tessonics ABIS胶粘剂检测系统是为汽车和航空航天组件中粘合剂接头的无损检测而开发的。该系统采用小平面超声波换能器的矩阵阵列，用于评估粘合剂接头而无需机械扫描。处理由阵列元件记录的混响波形以获得信息参数，其二维分布呈现为C扫描。C扫描显示关节中“粘合/无粘合”区域的侧向位置。

tessonics ABIS胶粘剂检测系统

产品特征：

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二维10 mm x 10 mm胶粘剂覆盖的声像

自动确定胶珠的宽度

实时A扫描和C扫描显示

横向分辨率 - 1 mm

产品应用：

金属：厚度为0.7 - 2.0 mm的钢和铝

金属：涂层，涂漆和裸露

粘合剂：0.1 - 3 mm厚度

粘合剂：厚度为0.1 - 1 mm